特?？萍忌鲜幸?guī)則（即第18C章）落地3個月后，港交所迎來了第一個吃螃蟹的人。

6月30日，科技獨角獸黑芝麻智能（英文全稱：Black Sesame International Holding Limited）向港交所提交招股書，成為上市規(guī)則第18C章生效以來，首家基于此規(guī)則遞交上市文件的企業(yè)。

為加大對特?？萍计髽I(yè)赴港上市的吸引力，2023年3月31日，港交所在《主板上市規(guī)則》中新增第18C章，推出特專科技公司上市機制，允許無收入、無盈利的科技公司來港上市。新規(guī)則適用于新一代信息技術、先進硬件、先進材料、新能源及節(jié)能環(huán)保、新食品及農業(yè)技術五大特?？萍夹袠I(yè)的公司。在規(guī)則紅利之下，也讓如黑芝麻智能這樣尚未盈利的科技創(chuàng)新企業(yè)，獲得更多的上市融資機會。

(資料圖片僅供參考)

按照2022年車規(guī)級高算力SoC的出貨量計算，黑芝麻智能是全球第三大車規(guī)級智能汽車計算SoC（System on Chip，系統(tǒng)級芯片）及基于SoC的解決方案供應商。

然而從黑芝麻智能遞交的招股書來看，盡管這家在相關領域處于領先地位的科技企業(yè)連續(xù)三年實現營收增長，但其目前仍處于凈虧損狀態(tài)，2020-2022年經調整后凈虧損累計達到約15.87億元。當越來越多汽車產業(yè)上下游參與者加速涌入智能駕駛賽道，競爭加劇之下，黑芝麻智能又能否憑借IPO突出重圍，完成華麗轉身？

短期持續(xù)凈虧，仍需外部輸血

招股書信息顯示，2020-2022年，黑芝麻智能分別實現營收約5302萬元、6050萬元及1.65億元，對應的凈虧損額分別約為7.60億元、23.57億元、27.54億元，三年累計凈虧約58.71億元；經調整凈虧損額分別約為2.73億元、6.14億元及7億元。另外，截至2022年末，黑芝麻智能在手現金及現金等價物約為9.82億元，較2021年末的15.53億元有所下降，堪堪覆蓋調整后凈虧損額。

近三年黑芝麻智能主要財務數據（圖片來源：招股書截圖）

從已公布的財務數據中可以直觀地看到，研發(fā)開支、銷售成本是黑芝麻智能在經營過程中最大的兩項支出，前者由2020年的2.55億元增至2021年的5.95億元，并進一步增至2022年的7.64億元；后者在2022年達到約1.17億元。同時，因其正處于快速擴展業(yè)務階段，黑芝麻智能預計，2023年凈虧損將大幅增加并可能在短期內繼續(xù)產生凈虧損。

研發(fā)出新產品并實現規(guī)?；N售，是黑芝麻智能打破虧損現狀的關鍵。正如該公司在風險因素中提及，“倘若我們無法開發(fā)及推出新產品及解決方案，則我們未來的業(yè)務、經營業(yè)績、財務狀況及競爭地位將受到重大不利影響?！币虼?，黑芝麻智能一直有意繼續(xù)加大研發(fā)投資，以持續(xù)提升滿足市場需求的能力。

但對于一家2016年成立、2022年剛剛實現SoC量產的初創(chuàng)型企業(yè)來說，當下，外部融資比自身造血更符合企業(yè)快速發(fā)展的資金需要。

截至目前，黑芝麻智能已完成10輪融資，資方涵蓋上汽集團、招商局集團、騰訊、博世集團、蔚來資本、吉利控股等，合計融資金額6.95億美元（按當前匯率計算，約合人民幣50.33億元），相當于2022年營收的三十余倍。最后一輪C+輪融資2.18億美元（約合人民幣15.79億元），交易后隱含估值高達22.18億美元（約合人民幣160.62億元）。

而在本次提交招股書后，如能順利完成上市，黑芝麻智能表示擬將募集資金凈額的30%用于研發(fā)團隊以開發(fā)智能汽車SoC；20%用于智能汽車SoC及車規(guī)IP核的研發(fā)所采購的材料、流片服務及軟件；25.0%用于開發(fā)及升級智能汽車支持軟件，剩余的資金用于開發(fā)自動駕駛解決方案和提高商業(yè)化能力。

黑芝麻智能仍需“跨越”地平線

目前，黑芝麻智能旗下有華山、武當兩個系列的產品。華山系列專注于自動駕駛，包括華山A1000、華山A1000L、華山A1000 Pro、華山A2000等多款芯片產品；其中，A1000系列SoC已于2022年開啟量產，截至當年末總出貨量超過2.5萬片。武當系列于2023年4月正式發(fā)布，專注于跨域計算，旗下C1200該芯片采用7nm制程技術，可覆蓋智能座艙、智能駕駛等不同域的需求，預計今年內提供樣片。

最新數據顯示，截至今年6月20日，黑芝麻智能已與30余個汽車OEM（原始設備制造商）及一級供應商達成合作，其中就包含一汽集團、東風集團、江汽集團、合創(chuàng)、億咖通科技、百度、博世、采埃孚及馬瑞利等企業(yè)。

招股書援引企業(yè)增長咨詢公司Frost & Sullivan數據稱，按2022年車規(guī)級高算力（算力大于50TOPS)）SoC的出貨量計算，黑芝麻智能是全球第三大供貨商，全球市場占有率和中國市場占有率分別為4.8%和5.2%，僅次于英偉達和地平線。

圖片來源：黑芝麻智能招股書截圖

從2019年8月發(fā)布的首款車規(guī)級自動駕駛芯片征程2，到2020年9月發(fā)布的征程3，再到2021年7月發(fā)布的征程5，地平線與黑芝麻智能幾乎保持著相同的產品發(fā)布節(jié)奏。

今年上海車展期間，地平線宣布征程芯片出貨量突破300萬片，與超過20家車企共計120多款車型達成量產定點合作，理想汽車、廣汽埃安、東風集團、上汽集團、北汽集團旗下均有車型搭載地平線征程系列芯片。以車規(guī)級高算力SoC的出貨量（即為征程5出貨量）計，2022年，地平線在中國市場占有率達到6.7%，這也間接說明征程5出貨量略高于黑芝麻智能A1000及A1000 Pro的總出貨量。

外有競爭對手步步緊逼，內有對大客戶依賴度較高的問題“壓頂”。2020-2022年，來自最大客戶的收入均占據黑芝麻智能總收入的四成以上；截至2022年12月31日，來自前兩大客戶的收入已占據黑芝麻智能總收入的73.4%，占比較2021年（53.4%）提升了20個百分點，對大客戶依賴度提升。

或許隨著商業(yè)化能力的提升，黑芝麻智能面臨的問題都能得到緩解。但不可否認的是，當下黑芝麻智能在研發(fā)端不斷發(fā)力的同時，也需特別關注市場競爭環(huán)境的變化。

今年4月，黑芝麻智能創(chuàng)始人兼CEO單記章宣布，基于市場環(huán)境的變化及產品布局的拓展，公司戰(zhàn)略定位由“自動駕駛計算芯片的引領者”升級為“智能汽車計算芯片的引領者”，以期用創(chuàng)新的產品與技術滿足本土市場需求。

該公司預計，2023年公司將交付超過10萬片SoC，是2022年出貨量的4倍。數據顯示，2023年中國及全球高算力SoC的出貨量將分別達到105萬片及120萬片，照此計算，黑芝麻智能在中國及全球的市場份額將分別達到9.7%及8.5%。

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