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英偉達(dá)推出新一代GH200 超級芯片 于2024年第二季投產(chǎn)


(資料圖片)

8月8日晚,英偉達(dá)宣布推出新一代GH200 Grace Hopper超級芯片,新芯片將于2024年第二季投產(chǎn)。

該產(chǎn)品依賴于高帶寬存儲器,即HBM3e,后者能夠以每秒5TB的速度訪問信息。同時(shí)宣布基于GH200構(gòu)建的新服務(wù)器設(shè)計(jì)。相比前代平臺,新GH200 Grace Hopper平臺的雙芯片配置將內(nèi)存容量提高3.5倍,帶寬增加3倍,一個(gè)服務(wù)器就有144個(gè)Arm Neoverse高性能內(nèi)核、8 petaflops 的 AI 性能和282GB的最新HBM3e內(nèi)存技術(shù)。

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